??灰化設備是用于去除半導體制造等工序中使用的光刻膠的設備。灰化就是變成灰燼，顧名思義，就是將光刻膠和其他材料變成灰燼，然后使用等離子或臭氧將其去除。

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在半導體制造中，光刻膠是一種保護膜，涂在硅晶片的表面，然后在特定區(qū)域曝光以產(chǎn)生微結(jié)構。一旦它完成了工作，就可以被移除。

在半導體制造中，灰化設備用于對硅片進行處理，因此它是一種能夠運送硅片的大型設備。

灰化設備的應用

灰化設備用于半導體制造過程中剝離離子注入物、去除光刻膠等聚合物以及在制造 CCD 時去除彩色濾光片。

灰化方法有兩種：等離子灰化，利用等離子體進行灰化；臭氧灰化，利用臭氧與碳氫化合物發(fā)生反應進行灰化。目前主要的方法是等離子灰化，通過產(chǎn)生等離子體來增加氧的反應性，從而增強灰化效果。

灰化裝置原理

等離子體是一種電離氣體，具有高度反應性。當氧氣被制成等離子體時，它會與碳和氫發(fā)生非常好的反應，因此如果將碳氫化合物聚合物（例如塑料）放入氧等離子體中，它會眨眼間消失。

純碳氫化合物僅由碳和氫組成，因此與氧氣發(fā)生反應后會釋放出水和二氧化碳，反應后不會留下任何殘留物。半導體制造中使用的光刻膠由碳氫聚合物制成，其中含有添加劑、溶劑和光敏劑，因此在對其進行灰化時，需要根據(jù)光刻膠定制最佳的等離子體條件。

在臭氧灰化過程中，氧分子不是通過將氧分子轉(zhuǎn)化為等離子體來激活，而是從氧分子中產(chǎn)生高活性臭氧并將其引入反應室。在此過程中，使用紫外線從臭氧中產(chǎn)生高活性的原子氧（稱為氧自由基），然后氧自由基與光刻膠發(fā)生反應。

氧等離子體與氧自由基的區(qū)別在于：氧等離子體中，一定比例的氧原子是正離子，而氧自由基則呈電中性，因此氧等離子體的反應性更強。

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