??引線鍵合機是用于將IC芯片、LSI芯片等集成電路中的多個I/O電極與電路板進行電連接的設備。

它還用于連接印刷電路板上的電極。 近年來，倒裝芯片鍵合機已廣泛應用于集成電路的安裝，但仍然需要使用引線鍵合機進行鍵合。引線接合機有兩種類型：一種是一邊用顯微鏡觀察一邊進行接合的手動型，另一種是預先對接合地址進行編程的全自動型。

引線鍵合機應用

它主要用于組裝過程，這是半導體制造的后續(xù)步驟。 在這種情況下，布線是在集成電路內(nèi)部完成的，并且它也用于將集成電路安裝到電路板上的過程。

上述手動型用于生產(chǎn)實驗性或原型板電路時，而全自動引線接合機則用于量產(chǎn)流程。由于引線接合機將電極一對一地連接起來，因此需要很高的生產(chǎn)效率。因此，以每點約0.05秒的高速連接電線的產(chǎn)品正成為主流。

引線鍵合機的原理

板上的電極與集成電路上的電極之間，采用金、鋁、銅等極細的導線連接。 采用超聲波焊接技術(shù)將各個電極和導線連接起來，連接過程在很短的時間內(nèi)完成。 穿過并連接電線的部分稱為頭部，根據(jù)其結(jié)構(gòu)有幾種類型。

由于引線鍵合機需要在極小的電極之間連接引線，因此定位精度必須極高，精度誤差約為±2微米。此外，需要對頭部壓接負荷（壓合負荷）進行精密的管理和控制，并搭載無反作用力伺服機構(gòu)和防振系統(tǒng)來抑制外部振動，從而實現(xiàn)較高的定位精度。

引線接合大致可分為兩種方法。一種是球形接合，在引線和電極之間產(chǎn)生放電，使兩側(cè)的熔融部分形成球形，然后在加熱或超聲波下將它們壓在一起。另一種是楔形接合，不形成球形熔融部分，而是直接用超聲波將引線壓在電極上。

所用的線徑差別很大，從十幾微米到幾百微米的帶狀線，必須根據(jù)線材選擇鍵合方法。